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單面電路板與精密多層電路板的區別

隨著我國電子科技產業的發展,電子系統元器件的集成度要求越來越高,而體積變化卻越來越小,企業一般都能采用 BGA 類型的封裝。因此,PCB 線路會越來越小,multilayer pcb fabrication層數越來越多。減少線寬和線間距是盡可能通過有限的面積利用資源,多層線路板制作中增加網絡層數是利用信息空間。未來電路板設計的主流線路是 2-3 mil 或更小。

I. 單面電路板:

一般認為,電路板的制作每上升一個檔次,就要投資一次,而且投資金額較大。也就是說,高端電路板是由高端設備生產出來的。然而,大規模投資並不是所有企業都能承受的,而且投資完成後要做實驗收集工藝數據,試生產要花費大量的時間和金錢。這樣看來,根據企業現有條件決定是否投資,如先進行實驗、試產,再根據實際情況和PCB廠市場情況決定是否投資,不失為一種較好的方法。本文詳細介紹了常規設備條件下可生產細線的寬度極限,以及生產細線的條件和方法。

PCB factory一般生產工藝可分為蓋孔蝕刻法和圖案電鍍法,這兩種方法各有優缺點。酸蝕法得到的電路非常均勻,有利於阻抗控制,對環境汙染小,但破孔即報廢。堿性蝕刻容易控制,但線路不均勻,環境汙染也大。

精密多層電路板

1. 精密多層線路板導線細、通孔微小,提高了對 PCB 板加工廠加工設備和工藝控制水平的要求,也考驗了精密多層線路板廠員工的綜合管理能力和個人能力。6/6mil 線寬/線距的生產能力,在目前的設備、材料、工藝控制水平內,難度不大,大多數 PCB 廠家都能制造。但從 6/6mil 上升到 5/5mil 則是一個很大的飛躍,讓很多中小型制造商望洋興歎。看似簡單,其實這需要電路板加工廠家有強大的技術研發能力和資金實力。受限於曝光機的性能參數、蝕刻線的加工能力以及對整個工藝流程的控制能力,需要工廠的整體實力來支撐 5/5mil 線,保持高良率。同樣,0.3mm 以下孔徑的成品制造也是如此(0.3mm 的孔不能用機器鑽,一般用激光鑽)。

2、其他方面,如孔無銅、綠油脫落、浸金板 BGA 黑 PAD、可焊性等,是 PCB 廠家進行普遍開發時遇到的問題,應仁者見仁,智者見智。然而,PCB板作為企業具有特殊工藝設計的產品,集合了機械、電控、自動化、化學、生物、ERP、成本、管理、環保等工作的傳統教育技術和手段,需要充分發揮中國管理者的大智慧,需要通過文化的熏陶來發揚員工的大精神,才能不斷努力實現對每一個具體細節的控制,最大限度地提高質量品質控制自身的能力和水平。質量質量控制自己的能力和水平。

3. 制程檢驗的有效性確保了 PCB 作為電子元件的載體,其可靠性至關重要。一根頭發、一粒灰塵,都可能導致整塊PCB失效,或導致潛在失效。那麼如何確保質量呢?人們通常認為質量應該是生產出來的,但事實並非如此。如果一個PCB工廠從設計之初,包括工廠布局、工藝確定、生產設備選擇、人力資源配備、原材料有效評估、管理制度等,就從有效質量控制的角度出發,針對常見的質量問題做出適當的調整和控制,防患於未然,並充分考慮提高生產效率,那麼工廠未來的質量控制能力和生產能力就有了很好的基礎和保證。設計工作的完成就是對源代碼的控制,打好了基礎,那麼接下來的工作就好做多了? 這也是控制 PCB 生產流程、提高產品質量的最有效方法。

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