隨著我國電子科技產業的發展，電子系統元器件的集成度要求越來越高，而體積變化卻越來越小，企業一般都能采用 BGA 類型的封裝。因此，PCB 線路會越來越小，multilayer pcb fabrication層數越來越多。減少線寬和線間距是盡可能通過有限的面積利用資源，多層線路板制作中增加網絡層數是利用信息空間。未來電路板設計的主流線路是 2-3 mil 或更小。
I. 單面電路板：
一般認為，電路板的制作每上升一個檔次，就要投資一次，而且投資金額較大。也就是說，高端電路板是由高端設備生產出來的。然而，大規模投資並不是所有企業都能承受的，而且投資完成後要做實驗收集工藝數據，試生產要花費大量的時間和金錢。這樣看來，根據企業現有條件決定是否投資，如先進行實驗、試產，再根據實際情況和PCB廠市場情況決定是否投資，不失為一種較好的方法。本文詳細介紹了常規設備條件下可生產細線的寬度極限，以及生產細線的條件和方法。
PCB factory一般生產工藝可分為蓋孔蝕刻法和圖案電鍍法，這兩種方法各有優缺點。酸蝕法得到的電路非常均勻，有利於阻抗控制，對環境汙染小，但破孔即報廢。堿性蝕刻容易控制，但線路不均勻，環境汙染也大。
精密多層電路板
1. 精密多層線路板導線細、通孔微小，提高了對 PCB 板加工廠加工設備和工藝控制水平的要求，也考驗了精密多層線路板廠員工的綜合管理能力和個人能力。6/6mil 線寬/線距的生產能力，在目前的設備、材料、工藝控制水平內，難度不大，大多數 PCB 廠家都能制造。但從 6/6mil 上升到 5/5mil 則是一個很大的飛躍，讓很多中小型制造商望洋興歎。看似簡單，其實這需要電路板加工廠家有強大的技術研發能力和資金實力。受限於曝光機的性能參數、蝕刻線的加工能力以及對整個工藝流程的控制能力，需要工廠的整體實力來支撐 5/5mil 線，保持高良率。同樣，0.3mm 以下孔徑的成品制造也是如此(0.3mm 的孔不能用機器鑽，一般用激光鑽)。
2、其他方面，如孔無銅、綠油脫落、浸金板 BGA 黑 PAD、可焊性等，是 PCB 廠家進行普遍開發時遇到的問題，應仁者見仁，智者見智。然而，PCB板作為企業具有特殊工藝設計的產品，集合了機械、電控、自動化、化學、生物、ERP、成本、管理、環保等工作的傳統教育技術和手段，需要充分發揮中國管理者的大智慧，需要通過文化的熏陶來發揚員工的大精神，才能不斷努力實現對每一個具體細節的控制，最大限度地提高質量品質控制自身的能力和水平。質量質量控制自己的能力和水平。
3. 制程檢驗的有效性確保了 PCB 作為電子元件的載體，其可靠性至關重要。一根頭發、一粒灰塵，都可能導致整塊PCB失效，或導致潛在失效。那麼如何確保質量呢?人們通常認為質量應該是生產出來的，但事實並非如此。如果一個PCB工廠從設計之初，包括工廠布局、工藝確定、生產設備選擇、人力資源配備、原材料有效評估、管理制度等，就從有效質量控制的角度出發，針對常見的質量問題做出適當的調整和控制，防患於未然，並充分考慮提高生產效率，那麼工廠未來的質量控制能力和生產能力就有了很好的基礎和保證。設計工作的完成就是對源代碼的控制，打好了基礎，那麼接下來的工作就好做多了? 這也是控制 PCB 生產流程、提高產品質量的最有效方法。
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