隨著我國電子科技產業的發展，電子系統元器件的集成度要求越來越高，而體積變化卻越來越小，企業一般都能采用 BGA 類型的封裝。因此，PCB 線路會越來越小，multilayer pcb fabrication層數越來越多。減少線寬和線間距是盡可能通過有限的面積利用資源，多層線路板制作中增加網絡層數是利用信息空間。未來電路板設計的主流線路是 2-3 mil 或更小。
I. 單面電路板：
一般認為，電路板的制作每上升一個檔次，就要投資一次，而且投資金額較大。也就是說，高端電路板是由高端設備生產出來的。然而，大規模投資並不是所有企業都能承受的，而且投資完成後要做實驗收集工藝數據，試生產要花費大量的時間和金錢。這樣看來，根據企業現有條件決定是否投資，如先進行實驗、試產，再根據實際情況和PCB廠市場情況決定是否投資，不失為一種較好的方法。本文詳細介紹了常規設備條件下可生產細線的寬度極限，以及生產細線的條件和方法。
PCB factory一般生產工藝可分為蓋孔蝕刻法和圖案電鍍法，這兩種方法各有優缺點。酸蝕法得到的電路非常均勻，有利於阻抗控制，對環境汙染小，但破孔即報廢。堿性蝕刻容易控制，但線路不均勻，環境汙染也大。
精密多層電路板
